核心数量不增反退？Intel 新品整体规格被曝光

越来越多迹象表明，未来两年内，Intel将同时使用10nm、14nm两种工艺，其中笔记本移动端混合着来，桌面端则是继续完全依赖14nm。现在，14nmCometLake-S/H、TigerLake-U/Y、RocketLake-H/S几个系列新品的整体规格被一口气曝光出来。

先说已经发布的两个家族，重复一遍以方便和未来的对比。

10nmIceLake仅限移动端，分为9WY系列、15WU系列两个低功耗版本，都是最多4核心，集成11代核显，最多64单元，支持AVX-512指令集、HDMI2.0b输出，内存规格DDR4-320064GB、LPDDR4X-373332GB。

14nmCometLake移动端目前只有15WU系列，最多6核心，核显还是9代低功耗版，最多48单元，支持AVX-256、HDMI1.4b，内存规格DDR4-2666128GB、LPDDR4X-293332GB。

接下来看未来的。

14nmCometLake在明年还会有两个新的分支，一个是最高125W10核心的S系列，一个是最高65W8核心的H系列，游戏本就等后者了，而在核显、内存等规格上和现在的CometLake-U系列大同小异。

明年的10nmTigerLake仅限移动端，分为9WY系列、28WU系列，都是最多4核心，但是U系列既然热设计功耗增加了，目前最欠缺的频率肯定会最终提上去。

它将集成12代核显，最多增至96个单元，内存升级为DDR4-320064GB、LPDDR4X-426632GB、LPDDR5-540032GB，后者将是首发。

RocketLake全面集成12代核显，不过最多仅32个单元，同时支持AVX-256、HDMI2.0b，内存最高最高DDR4-2933128GB、LPDDR4X-373332GB。