在5G网络正式在国内市场商用之后，整个通讯产业链也开始发力这一方向，除了手机厂商陆续推出旗下的5G机型之外，上游产业链的竞争自然也不会落后。在三星、高通、华为的5G基带芯片先后商用之后，日前联发科方面也已经确认，将会在下周二推出旗下的首款5G主控产品。
在日前官方公布的预热信息中，确认了这款集成5G基带的SoC将会支持双载波聚合。而所谓载波聚合，指的是增加数据传输的信道数量，使用更强的基芯片带以及射频技术，将多个载波进行捏合成一个更宽的信道，带来更强的流量传输能力，此前的4G+也正是通过类似技术所实现。
除了双载波聚合之外，据悉这款或将被命名为MT6855的主控，将会采用7nm工艺制程，基于ARMCortexA77架构打造的CPU部分，并集成Mali-G77GPU，其极有可能将会是业内首款7nm工艺打造的CortexA77架构主控。而在5G基带方面，其或将内置HelioM70，能实现4.7Gbps的最高下行速度，上行速度则可达2.5Gbps，能支持NAS与SA两种5G组网方式的Sub-6GHz频段。
在此前放弃高端市场通过中端领域的发力，在SoC市场站取得了一定的成绩之后，联发科想要重回巅峰，已经到来的5G时代无疑是个不错的机会。如果目前的传言得到确认，那么这款MT6855主控的表现无疑在旗舰级市场也将有着一定的市场竞争力，但其产品端的详情则还有待官方更进一步消息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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